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detalhes dos produtos

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Sensores fotoelétricos
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Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.E. 8mm para Medições Precisas

Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.E. 8mm para Medições Precisas

Marca: KRONZ
Número do modelo: KD50-50N
Quantidade mínima: 1
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: Polybag packing
Condições de pagamento: T/T, Western Union,
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
Guangdong, China
Certificação:
CE
Peso:
Tipo de cabo: 65 g
Temperatura de armazenamento:
-20~60°C
Umidade de armazenamento:
35~95%UR (sem condensação ou gelo)
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Próximo:
0.15x0.15mm
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Longo:
0.15x0.15mm
Precisão de Linearidade:
± 0,1% F.S.
Material de habitação:
Carcaça: PBT, Lente: PMMA
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Central:
0,1x0,1mm
Supply Ability:
10000 pieces per month
Destacar:

Sensores Fotoelétricos Industriais 8mm

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Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques

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Sensores fotoelétricos industriais

Descrição do produto
Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.S. 8mm para Medições Precisas
Especificações do Produto
Atributo Valor
Peso Tipo de Cabo: 65g
Temperatura de Armazenamento -20~60°C
Umidade de Armazenamento 35~95%UR (sem Condensação ou Gelo)
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Próximo 0,15x0,15mm
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Distante 0,15x0,15mm
Precisão de Linearidade ±0,1%F.S.
Material da Carcaça Carcaça: PBT, Lente: PMMA
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Central 0,1x0,1mm
Visão Geral do Produto

O produto Sensores Fotoelétricos oferece capacidades de detecção confiáveis para diversas aplicações. Com um tamanho de ponto (máx.) de alcance distante de 0,15x0,15mm, esses sensores fornecem resultados precisos e exatos. A Classificação IEC/JIS (Classificação FDA) de Classe 2 (Classe II) garante a conformidade com os padrões da indústria, tornando-os adequados para uma ampla gama de ambientes.

O que é um Sensor Fotoelétrico de Deslocamento a Laser CMOS?

Um Sensor Fotoelétrico de Deslocamento a Laser CMOS é um sensor de alta precisão que utiliza um feixe de laser e um chip de imagem CMOS para medir a distância exata entre o sensor e uma superfície alvo sem tocá-la.

CMOS Laser Displacement Sensor diagram Photoelectric sensor technical specifications
Especificações Técnicas
Tipo de Cabo 2CH | KD50-50N
Sinal de Saída Saída de comutação: NPN (-N)
Faixa de Detecção 50±10mm
Escala Completa (F.S.) 20mm
Fonte de Luz Diodo Laser Vermelho (comprimento de onda 655nm)
Classificação IEC/JIS (Classificação FDA) Classe 2 (Classe Ⅱ)
Período de Amostragem 500(250mm:750)/1000/1500/2000μs
Tempo de Resposta (Modo de Alta Velocidade) máx.5ms: média de amostragem x 1 (1ms) + tempo de comutação de sensibilidade (máx.4ms)
Tempo de Resposta (Modo Padrão) máx.12,5ms: média de amostra x 16 (8,5ms) + tempo de comutação de sensibilidade (máx.4ms)
Tempo de Resposta (Modo de Alta Resolução) máx.36,5ms: média de amostragem x 64 (32,5ms) + tempo de comutação de sensibilidade (máx.4ms)
Tempo de Comutação de Sensibilidade 4ms máx.
Temperatura/Umidade de Operação -10~45° C/35~85%UR (sem condensação ou gelo)
Resistência a Choques 50G(500m/s²)
Material da Carcaça Carcaça: PBT Lente: PMMA
Resistência à Vibração 10~55Hz, amplitude dupla 1,5mm, direções X, Y, Z, 2 horas para cada
Photoelectric sensor installation example Sensor close-up view Sensor measurement demonstration Industrial application of sensor Sensor technical diagram
Aplicações

Os Sensores Fotoelétricos KRONZ são dispositivos versáteis adequados para uma ampla gama de aplicações em vários setores. Com um design compacto e tecnologia de alta precisão, esses sensores oferecem desempenho confiável em diferentes cenários.

Sensores fotoelétricos montados a laser CMOS para a indústria eletrônica/semicondutores
  • Inspeção da Altura dos Componentes PCB: Mede a altura de chips, capacitores e outros componentes em placas de circuito impresso para garantir a colocação adequada.
  • Ligação de Matriz e Alinhamento de Chip: Garante o alinhamento preciso dos chips durante os processos de embalagem e ligação.
  • Detecção de Espessura e Empenamento da Pastilha: Usado em processos de polimento ou corte de pastilhas para controlar a remoção de material e evitar danos.
  • Medição da Espessura de FPC (PCB Flexível): Garante a laminação uniforme e a espessura da camada em placas de circuito flexíveis.
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