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Sensores fotoelétricos
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Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.E. 8mm para Medições Precisas

Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.E. 8mm para Medições Precisas

Brand Name: KRONZ
Model Number: KD50-50N
MOQ: 1
Price: Negociável
Packaging Details: Polybag packing
Payment Terms: T/T, Western Union, MoneyGram
Detail Information
Place of Origin:
Guangdong, China
Certificação:
CE
Peso:
Tipo de cabo: 65 g
Temperatura de armazenamento:
-20~60°C
Umidade de armazenamento:
35~95%UR (sem condensação ou gelo)
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Próximo:
0.15x0.15mm
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Longo:
0.15x0.15mm
Precisão de Linearidade:
± 0,1% F.S.
Material de habitação:
Carcaça: PBT, Lente: PMMA
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Central:
0,1x0,1mm
Supply Ability:
10000 pieces per month
Destacar:

Sensores Fotoelétricos Industriais 8mm

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Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques

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Sensores fotoelétricos industriais

Product Description
Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.S. 8mm para Medições Precisas
Especificações do Produto
Atributo Valor
Peso Tipo de Cabo: 65g
Temperatura de Armazenamento -20~60°C
Umidade de Armazenamento 35~95%UR (sem Condensação ou Gelo)
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Próximo 0,15x0,15mm
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Distante 0,15x0,15mm
Precisão de Linearidade ±0,1%F.S.
Material da Carcaça Carcaça: PBT, Lente: PMMA
Tamanho do Ponto (máx.) Alcance Central 0,1x0,1mm
Visão Geral do Produto

O produto Sensores Fotoelétricos oferece capacidades de detecção confiáveis para diversas aplicações. Com um tamanho de ponto (máx.) de alcance distante de 0,15x0,15mm, esses sensores fornecem resultados precisos e exatos. A Classificação IEC/JIS (Classificação FDA) de Classe 2 (Classe II) garante a conformidade com os padrões da indústria, tornando-os adequados para uma ampla gama de ambientes.

O que é um Sensor Fotoelétrico de Deslocamento a Laser CMOS?

Um Sensor Fotoelétrico de Deslocamento a Laser CMOS é um sensor de alta precisão que utiliza um feixe de laser e um chip de imagem CMOS para medir a distância exata entre o sensor e uma superfície alvo sem tocá-la.

Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.E. 8mm para Medições Precisas 0 Sensores Fotoelétricos Industriais Resistência a Choques 50G F.E. 8mm para Medições Precisas 1
Especificações Técnicas
Tipo de Cabo 2CH | KD50-50N
Sinal de Saída Saída de comutação: NPN (-N)
Faixa de Detecção 50±10mm
Escala Completa (F.S.) 20mm
Fonte de Luz Diodo Laser Vermelho (comprimento de onda 655nm)
Classificação IEC/JIS (Classificação FDA) Classe 2 (Classe Ⅱ)
Período de Amostragem 500(250mm:750)/1000/1500/2000μs
Tempo de Resposta (Modo de Alta Velocidade) máx.5ms: média de amostragem x 1 (1ms) + tempo de comutação de sensibilidade (máx.4ms)
Tempo de Resposta (Modo Padrão) máx.12,5ms: média de amostra x 16 (8,5ms) + tempo de comutação de sensibilidade (máx.4ms)
Tempo de Resposta (Modo de Alta Resolução) máx.36,5ms: média de amostragem x 64 (32,5ms) + tempo de comutação de sensibilidade (máx.4ms)
Tempo de Comutação de Sensibilidade 4ms máx.
Temperatura/Umidade de Operação -10~45° C/35~85%UR (sem condensação ou gelo)
Resistência a Choques 50G(500m/s²)
Material da Carcaça Carcaça: PBT Lente: PMMA
Resistência à Vibração 10~55Hz, amplitude dupla 1,5mm, direções X, Y, Z, 2 horas para cada
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Aplicações

Os Sensores Fotoelétricos KRONZ são dispositivos versáteis adequados para uma ampla gama de aplicações em vários setores. Com um design compacto e tecnologia de alta precisão, esses sensores oferecem desempenho confiável em diferentes cenários.

Sensores fotoelétricos montados a laser CMOS para a indústria eletrônica/semicondutores
  • Inspeção da Altura dos Componentes PCB: Mede a altura de chips, capacitores e outros componentes em placas de circuito impresso para garantir a colocação adequada.
  • Ligação de Matriz e Alinhamento de Chip: Garante o alinhamento preciso dos chips durante os processos de embalagem e ligação.
  • Detecção de Espessura e Empenamento da Pastilha: Usado em processos de polimento ou corte de pastilhas para controlar a remoção de material e evitar danos.
  • Medição da Espessura de FPC (PCB Flexível): Garante a laminação uniforme e a espessura da camada em placas de circuito flexíveis.
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